半導体プロセス③（スパッタ工程、CMP研磨工程）

半導体製造プロセスで使用される薬剤は様々ありますがウェハーの洗浄、成膜の工程後はウェハーにパターンの形成します。今回のプロセスでは「金属膜堆積」から「CMP（Chemical Mechanical Polishing）」と呼ばれるウェハーの表面を磨く研磨工程で使用される材料と薬剤ついてご説明させて頂きます。半導体製造プロセスの概要についてはこちらから

金属膜堆積（金属配線/スパッタ装置）

金属膜堆積工程はウェハー上にパターン形成されたトレンチ(電極配線の為のレジスト開口部)を金属膜で堆積しトレンチを埋めます。金属膜堆積工程の主な金属膜の種類と特徴は以下の通りです。フォトリソグラフィーでウェハーへパターンを形成する工程で使用される薬剤についてのご案内はこちらから

CMP（Chemical Mechanical Polishing）とは

スラリー上の薬剤により化学的(Chemical)と機械的(Mechanical)作用を用いウェハーの表面を研磨する工程で化学機械研磨CMP（Chemical Mechanical Polishing)と呼ばれる技術です。半導体製造においてCMPは非常に重要な工程で特にCu用でCMPスラリーに求められる性能は、工程の時間短縮につながる高い研磨速度と平坦化性能です。またプラズマイオンによるドライエッチングの反応は速度は大変遅いので、十分な生産性は得られないという課題があります。

半導体製造プロセス薬液のご提案

当社では半導体製造で使用されるプロセス薬剤について様々な方面から注力しご提案させて頂きます。

化成品・マテリアル事業部

半導体製造工程で使用される薬液はパーティクル、不純物管理は必要不可欠です。当社では電子工業向けに使用される品質重視の高純度化学品や電子材料を数多ご提供致します。ご案内はこちらから

環境事業部

各種溶剤を有効活用することで環境への負荷を低減することができます。弊社では排出された有機溶剤を蒸留し再使用（リユース）、また別の目的物の生産に再利用（リサイクル）することで環境と社会への貢献を目指しております。
高純度再生薬液のご案内はこちらから

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お問合せ

当社では半導体製造工程で使用される薬液や、環境貢献の為ご使用いただいている薬液の有効活用についてご要望をヒヤリングしご提案させて頂きます。お問合せはこちらから